大聯(lián)大世平興業(yè)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)「世平」），是世界領(lǐng)先的電子組件通路商之一。作為多家國(guó)際知名品牌的授權(quán)代理商，世平秉持「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)竿」的愿景，持續(xù)加大對(duì)供應(yīng)鏈管理和技術(shù)支持的投資，致力于為客戶(hù)提供高效、優(yōu)質(zhì)的解決方案。世平在智能制造和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面取得了顯著成效，并通過(guò)不斷拓展全球市場(chǎng)，積極提升在電子產(chǎn)業(yè)鏈中的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

凌華科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)「凌華」），是全球領(lǐng)先的嵌入式計(jì)算和自動(dòng)化解決方案供貨商。作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和多個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織的成員，凌華憑借始于設(shè)計(jì)的強(qiáng)固等級(jí)和創(chuàng)新文化理念，致力于為客戶(hù)提供創(chuàng)新、價(jià)值和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在工業(yè)自動(dòng)化和邊緣計(jì)算領(lǐng)域，凌華取得了顯著成效，并通過(guò)不斷拓展全球市場(chǎng)，積極提升在嵌入式計(jì)算行業(yè)的綜合影響力。

項(xiàng)目背景

恩智浦的 i.MX 8M Plus 平臺(tái)廣泛應(yīng)用于工業(yè)計(jì)算機(jī)、人機(jī)接口和智能相機(jī)等領(lǐng)域，具備強(qiáng)大處理能力與靈活擴(kuò)展性。世平規(guī)劃的 OP-Killer 方案，結(jié)合 NXP i.MX 8M Plus 平臺(tái)技術(shù)與自身 AI Edge Computing 應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。在方案開(kāi)發(fā)過(guò)程中，世平與恩智浦的密切合作發(fā)揮了強(qiáng)大協(xié)同效應(yīng)，結(jié)合恩智浦的技術(shù)支持與世平的應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，促使方案高效推進(jìn)。世平透過(guò)大大通平臺(tái)提供的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)與技術(shù)博文，客戶(hù)能輕松了解并快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)應(yīng)用，進(jìn)而加速商業(yè)化落地。 

大大通 OP-Killer 博文索引https://www.wpgdadatong.com/blog/detail/45801

項(xiàng)目亮點(diǎn)

(一)與客戶(hù)技術(shù)合作，榮獲專(zhuān)業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)認(rèn)證

世平向客戶(hù)凌華分享了OP-Killer 方案技術(shù)，幫助凌華利用我們的技術(shù)方案，在產(chǎn)品和應(yīng)用層面取得更多差異化的優(yōu)勢(shì)。雙方技術(shù)合作的SP2-IMX8平板計(jì)算機(jī)，榮獲了2024年德國(guó)Embedded World "Best-In-Show"獎(jiǎng)項(xiàng)(Computer Boards, Systems, Components & Peripherals)的殊榮。 

(二)成效

世平同時(shí)將 OP-Killer 方案技術(shù)分享給國(guó)際知名半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠(chǎng)進(jìn)行智能制造試做、布局。在短短兩個(gè)月內(nèi)，該技術(shù)已能滿(mǎn)足廠(chǎng)內(nèi)需求，但由于開(kāi)發(fā)板不適合直接用于生產(chǎn)線(xiàn)，世平隨即引薦凌華的 SP2-IMX8 人機(jī)接口產(chǎn)品。由于兩者都基于世平的 i.MX 8M Plus方案技術(shù)，產(chǎn)品的導(dǎo)入過(guò)程十分順利。封裝測(cè)試廠(chǎng)將凌華人機(jī)接口產(chǎn)品架設(shè)在 Die Bond 機(jī)臺(tái)上進(jìn)行實(shí)測(cè)，能做到百分之百的全檢，避免異常的 IC 流入市面，減少 RMA 成本；在機(jī)臺(tái)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，能立即停機(jī)，減少料件成本。如此運(yùn)作，大幅降低每月數(shù)十萬(wàn)美金的損失，實(shí)現(xiàn)智能制造帶來(lái)的真正收益，提升產(chǎn)品質(zhì)量，帶來(lái)名利雙收的成果。

 項(xiàng)目總結(jié)

世平持續(xù)提升技術(shù)能力的深度與廣度，提供軟硬件兼具的完整技術(shù)支持，包括零件推廣、次系統(tǒng)解決方案（Sub-System Solution）、系統(tǒng)整合解決方案（Turnkey Solution）等。秉持「服務(wù)客戶(hù)」為首要職志，世平不斷優(yōu)化供應(yīng)鏈服務(wù)，提供全球運(yùn)營(yíng)與在地支持，并依據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行細(xì)分服務(wù)，以滿(mǎn)足不同區(qū)域客戶(hù)的差異化需求。此外，世平還能擔(dān)任客戶(hù)需求的橋梁角色，進(jìn)行相互引薦，為大家創(chuàng)造更多商業(yè)機(jī)會(huì)。未來(lái)，我們將持續(xù)推出更多像 OP-Killer 這樣的創(chuàng)新方案，提供更豐富的應(yīng)用技術(shù)，期望成為您值得信賴(lài)的最佳伙伴，謝謝。