每種設(shè)備和應(yīng)用都是獨(dú)一無(wú)二的，永無(wú)止境的微型化趨勢(shì)意味著設(shè)備制造商們正以更短的周期重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品。所有需要的組件也必須不斷變得更緊湊，同時(shí)具備穩(wěn)健的設(shè)計(jì)和易于使用。

在建造工業(yè)設(shè)備時(shí)，每種情況都是獨(dú)一無(wú)二的。每種外殼必須適應(yīng)不同的尺寸、形狀和要求，以致設(shè)備內(nèi)部的電路板必須總要彌補(bǔ)其它的空間排列。每塊電路板必須劃定一個(gè)位置預(yù)留給外殼壁或其他電子元件的接口，這取決于設(shè)備和用途。

為了保持必要的靈活性，浩亭的har-flex?預(yù)留了一個(gè)間距1.27毫米的小接口，如此，har-flex?幾乎能夠適用于每種小的應(yīng)用場(chǎng)合，而與此同時(shí)仍然保持非常穩(wěn)健的特性。根據(jù)需要的應(yīng)用類(lèi)型，用戶可以自由選擇6-100個(gè)針腳，以及附件是采用SMT表面貼裝技術(shù)還是通過(guò)額外的THR通孔回流工藝。為了能夠向設(shè)備中的一個(gè)或多個(gè)印制電路板提供正確的距離，浩亭的har-flex?系列的特點(diǎn)還在于區(qū)分公連接器（堆疊高度4.85 mm）和母連接器（堆疊高度13.65 mm）。

這不僅完善了產(chǎn)品組合，并從2019年一季度開(kāi)始，將能夠?qū)崿F(xiàn)8-20mm的電路板距離。對(duì)于更大的電路板距離，可采用IDC帶狀電纜組件。

此外，har-flex?取放也適用于日益自動(dòng)化的生產(chǎn)，并且可以采用回流焊接工藝進(jìn)行焊接。為了支持用戶的加理，浩亭非常重視其組件的絕對(duì)精度。

關(guān)于這一點(diǎn)，我們應(yīng)該提到共面度。共面度描述的是SMD連接器中的信號(hào)觸點(diǎn)和針腳如何相互對(duì)齊，這對(duì)于焊點(diǎn)的后續(xù)質(zhì)量至關(guān)重要。如果連接針腳相互偏離過(guò)多，則會(huì)出現(xiàn)連接質(zhì)量差或故障問(wèn)題。為確保良好的焊接性，在生產(chǎn)過(guò)程中徹底檢查所有觸點(diǎn)的共面度。這不僅確保了高質(zhì)量，還能保證我們可以滿足自身對(duì)接口的要求。除了根據(jù)IPC-A-610三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)外（這些標(biāo)準(zhǔn)依賴于外部可見(jiàn)標(biāo)準(zhǔn)，如潤(rùn)濕角和填充水平），浩亭實(shí)驗(yàn)室還采用砂光和X射線技術(shù)測(cè)試焊點(diǎn)質(zhì)量。除了接觸針的正確位置之外，它們的涂層也關(guān)系到連接是否良好。har-flex?觸點(diǎn)采用錫涂層，錫涂層也在回流焊爐中熔化，從而與焊盤(pán)形成可靠的連接。它們的巨大差異，新的安裝高度以及對(duì)高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)監(jiān)控使har-flex?成為設(shè)備內(nèi)PCB的理想接口。

har-flex? 優(yōu)點(diǎn)一覽

?靈活性歸功于har-flex?有1.27毫米間距的小接口

?har-flex?系列的特點(diǎn)還在于區(qū)分公連接器（堆疊高度4.85 mm）和母連接器（堆疊高度13.65 mm）

?8-20mm的電路板距離

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