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爭(zhēng)做行業(yè)標(biāo)桿,中科融合正式發(fā)布AiNSTEC第二代3D成像平臺(tái)

爭(zhēng)做行業(yè)標(biāo)桿,中科融合正式發(fā)布AiNSTEC第二代3D成像平臺(tái)

2023/8/23 15:05:43

隨著工業(yè)自動(dòng)化、協(xié)作機(jī)器人應(yīng)用端的需求爆發(fā),深度視覺參與的新需求不斷涌現(xiàn)。為了適配應(yīng)用端對(duì)深度成像技術(shù)越來越高的要求,提高深度相機(jī)的普適性,中科融合于2023年8月22日在中國蘇州召開新品發(fā)布會(huì),推出了第二代3D成像平臺(tái)。憑借從芯片層級(jí)到深度成像方案層級(jí)的多年打磨經(jīng)驗(yàn)與積累,以全局視角重新規(guī)劃、全新的產(chǎn)品架構(gòu),全面升級(jí)了投射系統(tǒng)、計(jì)算系統(tǒng)以及軟件系統(tǒng)。

敢為人先  科技報(bào)國

企業(yè)17年科技報(bào)國,核心技術(shù)持續(xù)突破

八月秋高,豐收在望,十七年耕耘,中科人的期待。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),以中科藍(lán)為主色調(diào),伴隨著中科融合十七年的發(fā)展征程,讓每一位到場(chǎng)嘉賓回顧了國產(chǎn)核心科技發(fā)展的歷史長河。

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國產(chǎn)替代 新品首發(fā)

全系列產(chǎn)品重磅首發(fā),真實(shí)場(chǎng)景應(yīng)用展示

 

“我們中國人,自古以來,就有不怕困難,迎難而上的傳統(tǒng)。哪怕是迢迢銀河相隔,我們都可以讓鳥兒們搭一座橋,讓愛人們相聚。我們中科融合和在座的各位好伙伴、好客戶,也共同走在利用AI和3D視覺技術(shù),解決中國乃至世界的智能制造技術(shù)難題的道路上。這條相愛的道路,并非都是一帆風(fēng)順。產(chǎn)品生態(tài)落地、國外老牌對(duì)手,都可能把原本相愛的人沖散在時(shí)間的洪流里。那些即使歷經(jīng)磨難也要堅(jiān)定相守的愛人們,一定是足夠深情,也足夠堅(jiān)定?!痹谥锌迫诤隙麻L、CEO王旭光博士真摯問候之后,中科融合發(fā)布會(huì)正式開始。

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專業(yè)引領(lǐng) 品質(zhì)卓越

小機(jī)器大視野高性能,高難度工件精準(zhǔn)識(shí)別

中科融合資深產(chǎn)品經(jīng)理梁建業(yè)先生,詳細(xì)介紹了AiNSTEC第二代3D成像平臺(tái)的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)以及重要的參數(shù)性能。

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第二代投射系統(tǒng)

瓦級(jí)出光功率、可拓展到 5 米投射距離、70 度大幅面,支持多種光源,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了0.005 °的重復(fù)精度,極致提升了系統(tǒng)的成像穩(wěn)定性。

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第二代邊緣計(jì)算模塊

處理速度大幅提升,成像速度是第一代的 1.6 倍,內(nèi)存開銷較上一代平臺(tái)降低了 75%,計(jì)算平臺(tái)I/O吞吐訪問性能達(dá)到 Jetson NX平臺(tái)的 1.4 倍?;谝陨详P(guān)鍵性能提升,第二代平臺(tái)通用計(jì)算資源有了冗余,相較第一代平臺(tái)我們整體有 25% 的性能優(yōu)勢(shì),分割算子136 毫秒、檢測(cè)算子低于10毫秒。作為一個(gè)邊緣計(jì)算單元,具有巨大的后續(xù)開發(fā)潛力,讓新一代平臺(tái)作為獨(dú)立的智能終端成為可能。

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第二代軟件平臺(tái)

中科融合對(duì)其進(jìn)行了框架層級(jí)的深度性能優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)/跨操作系統(tǒng)下統(tǒng)一代碼部署。中科融合作為深度方案的供應(yīng)商,我們支持多層級(jí)的調(diào)用,軟件上提供從底層器件調(diào)用到上層應(yīng)用開發(fā)調(diào)用,同時(shí)做的兼容業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)(工業(yè)視覺),可以快速實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)視覺平臺(tái)直接快速導(dǎo)入。同時(shí)基于我們投射系統(tǒng)的特性,我們的成像算法進(jìn)行了大量的深度的優(yōu)化迭代,最大程度發(fā)揮MEMS投射成像優(yōu)勢(shì)。

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Ainstec 3D成像軟件系統(tǒng)框架

為了持續(xù)給行業(yè)用戶提供更好的技術(shù)方案,解決應(yīng)用端的使用痛點(diǎn),中科融合基于AiNSTEC第二代3D成像平臺(tái)推出了兩個(gè)全新系列:定位為旗艦級(jí) 的Pixel系列,以及適用于協(xié)作機(jī)器人的性能小鋼炮:Mini系列。

PIXEL系列

旗艦機(jī)高精度單目3D成像模組

Pixel 系列的核心能力是能呈現(xiàn)更密更完整的點(diǎn)云,這也是業(yè)內(nèi)首個(gè)基于電磁式MEMS振鏡打造的基于單目方案的高性能3D成像模組。高精度、高環(huán)境適應(yīng)性、高寬容度,無愧旗艦機(jī)的定位。新的平臺(tái)解決了Bin picking等應(yīng)用場(chǎng)景中金屬反光物件、復(fù)雜工件、小尺寸工件成像效果差,易受環(huán)境光干擾的問題。這個(gè)系列有兩個(gè)子型號(hào):1~2米景深的Pixel L ,1.5~3.8米景深的Pixel XL。

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超細(xì)膩點(diǎn)云,極致完整度:能夠準(zhǔn)確還原薄壁金屬件幾何信息,接近完美的凈框表現(xiàn)

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Pixel L點(diǎn)云表現(xiàn)

MINI系列

緊湊型高精度3D成像模組

專為協(xié)作機(jī)器人設(shè)計(jì)開發(fā)的Mini系列,以模組形式內(nèi)嵌在機(jī)械臂內(nèi)部,也可以安裝在協(xié)作機(jī)器人的手臂上。高性能3D成像模組,其長度 162毫米等同于一臺(tái)iPhone 14 plus 手機(jī)。而整體模組帶殼重980克,單模組僅重240克。其內(nèi)嵌第二代邊緣計(jì)算模塊,性能毫不含糊,絕對(duì)的深度性能小鋼炮。


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Mini的工作景深為35cm~84cm,在該景深范圍內(nèi)提供極致優(yōu)秀的點(diǎn)云表現(xiàn),并且借助第二代投射系統(tǒng)的強(qiáng)大表現(xiàn),甚至可適用于部分室外場(chǎng)景。

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mini 系列點(diǎn)云表現(xiàn)

 

產(chǎn)品是企業(yè)的立身之本

市場(chǎng)是企業(yè)的生存之道


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產(chǎn)品發(fā)布結(jié)束后,中科融合品牌與市場(chǎng)總監(jiān)劉宇希女士上臺(tái),宣講了中科融合品牌以及企業(yè)發(fā)展歷程,公布了PIXEL系列、MINI系列市場(chǎng)指導(dǎo)價(jià)格:

PIXEL L  3D單目成像系統(tǒng):市場(chǎng)指導(dǎo)價(jià) 98,000元

PIXEL XL 3D單目成像系統(tǒng):市場(chǎng)指導(dǎo)價(jià)108,000元

MINI系列 3D雙目成像系統(tǒng):市場(chǎng)指導(dǎo)價(jià):38,000元

同時(shí),劉宇希女士公布了針對(duì)第一代產(chǎn)品PRO L/PRO XL/PRO WR的市場(chǎng)回饋活動(dòng):

PRO WR_200_5W      軟硬件拆垛套裝:18,800/套 (僅限100套)

PRO L/M/WR_200_5W  引導(dǎo)抓取軟硬件套裝:23,800/套 (僅限100套)

中科融合始終不忘核心科技創(chuàng)新,持續(xù)打磨、拔高基于MEMS方案的深度模組的性能天花板。中科融合將真正的國產(chǎn)力量發(fā)揚(yáng)下去,持續(xù)為行業(yè)賦能,為“改變生產(chǎn)方式、改善人類生活”的目標(biāo)大步前進(jìn)。

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