2025年8月5-7日，由中國科學院微電子研究所和上海大學等單位聯(lián)合主辦的2025年電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT 2025）在上海嘉定喜來登大酒店隆重舉行。作為亞洲地區(qū)規(guī)模最大、最具影響力的電子封裝技術(shù)盛會，ICEPT吸引了來自全球近20個國家和地區(qū)的800余位專家學者及企業(yè)代表參與。

ICEPT 2025圍繞電子封裝設(shè)計、制造、測試等核心議題展開深入研討，同時涵蓋光電子、MEMS、系統(tǒng)級封裝等前沿領(lǐng)域。作為亞洲電子封裝技術(shù)的風向標，本次會議為全球封裝技術(shù)發(fā)展提供重要交流平臺。

深圳市華屹超精密測量有限公司受邀出席，攜TGV全工藝AOI檢測技術(shù)解決方案精彩亮相，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

亮點一:聚焦科技前沿，TGV 全工藝檢測技術(shù)深度解析

本次先進制造專題論壇上，華屹研發(fā)總監(jiān)發(fā)表了《TGV 全工藝 AOI 檢測技術(shù)解決方案》的主題演講，全面解讀 TGV 全工藝流程 —— 涵蓋來料檢測、激光誘導、化學蝕刻，到 PVD / 電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備環(huán)節(jié)中AOI的關(guān)鍵技術(shù)與解決方案。此外，演講還介紹了華屹自主研發(fā)的 AOI 檢測設(shè)備，內(nèi)容涉及創(chuàng)新檢測原理、智能返修閉環(huán)，以及全流程數(shù)據(jù)追溯，為行業(yè)技術(shù)升級提供新思路。

在互動提問環(huán)節(jié)中，眾多參會者圍繞相關(guān)技術(shù)問題與研發(fā)總監(jiān)深入交流，針對行業(yè)痛難點展開探討，現(xiàn)場氣氛熱烈。

亮點二:人氣爆棚，展臺互動氛圍熱烈

除主題演講外，大會期間華屹展臺以“技術(shù)可視化”為核心，通過工藝流程圖解、檢測效果對比圖等豐富展示形式，直觀呈現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢，吸引了眾多嘉賓駐足。同時，技術(shù)專家團隊一對一解答，從技術(shù)原理到實際應用場景，全方位解答參會者疑問，精準對接行業(yè)需求，現(xiàn)場咨詢洽談熱度持續(xù)攀升。

此次 ICEPT 2025 之行，不僅是一次展示自我的機會，更是我司與行業(yè)內(nèi)外交流學習、拓展合作的寶貴經(jīng)歷，我們衷心感謝每一位蒞臨華屹展位的嘉賓！

步履不停，下一站，華屹與您相約 CSEAC 2025，共譜技術(shù)新篇！