國內(nèi)某頭部半導(dǎo)體硅片企業(yè)，專注于半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品覆蓋 4-12 英寸酸腐片、拋光片、外延片等關(guān)鍵半導(dǎo)體材料，是集成電路、分立器件及傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的核心材料供應(yīng)商，在國內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。

半導(dǎo)體硅片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)材料，生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，易產(chǎn)生裂片、桔皮、晶孔等多種復(fù)雜缺陷。目前多數(shù)硅片工廠依賴人工目檢進(jìn)行缺陷檢測，但隨著產(chǎn)能提升與工藝要求升級，人工檢測的弊端日益凸顯：

標(biāo)準(zhǔn)不一，效率低下：人工判定標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，導(dǎo)致檢測效率低下，難以匹配高產(chǎn)能需求；

人力依賴，成本高昂：質(zhì)檢人員流動性大，培訓(xùn)周期長達(dá)3-6個月，人力成本居高不下；

精度不足，良率受限：人眼最小可識別缺陷約5μm，無法滿足0.3μm級的高精度工藝要求；

數(shù)據(jù)缺失，難以追溯：無系統(tǒng)化缺陷記錄，歷史數(shù)據(jù)無法追溯，難以支撐質(zhì)量分析；

缺陷繁多，根因難定：缺陷種類多（超20種常見類型），人工統(tǒng)計難以量化數(shù)據(jù)，無法定位缺陷根因；

實時監(jiān)控難：缺乏實時數(shù)據(jù)反饋，無法及時鎖定工藝異常，易導(dǎo)致批量質(zhì)量問題。

缺陷示意圖

針對半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)工藝特點及高精度檢測要求，格創(chuàng)東智推出ALIOTH系列S800F自動目檢儀，專為外延片、拋光片的缺陷檢測設(shè)計，通過CV（計算機(jī)視覺）+AI復(fù)合算法實現(xiàn)缺陷的自動化檢測、分類與統(tǒng)計，全面提升質(zhì)量控制能力。

01 高精度外觀缺陷檢測

采用高分辨率機(jī)器視覺系統(tǒng)，實現(xiàn)0.3μm級檢測精度，精準(zhǔn)定位并抓取表面缺陷；

獨創(chuàng)光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計（多光源組合+偏振光調(diào)節(jié)），大幅提升滑移線、桔皮、燒結(jié)等疑難缺陷的檢出率（較傳統(tǒng)設(shè)備提升30% 以上）；

支持缺陷自動分類（覆蓋20+常見類型），分類準(zhǔn)確率達(dá) 95% 以上。

02 全流程數(shù)據(jù)統(tǒng)計與分析

實時統(tǒng)計缺陷分類占比、位置分布，生成可視化報告，快速定位工藝改善方向；

批量分析缺陷變化趨勢，追溯缺陷產(chǎn)生的設(shè)備/工藝環(huán)節(jié)，實時監(jiān)控設(shè)備性能波動；

結(jié)合生產(chǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行缺陷根因分析，為工藝優(yōu)化（如拋光參數(shù)調(diào)整、清洗流程改進(jìn)）提供數(shù)據(jù)支撐。

03 自適應(yīng)缺陷識別能力

通過自適應(yīng)成像配置（亮度/焦距自動調(diào)節(jié)）及多模式成像（明場/暗場/熒光），適配不同規(guī)格硅片（4-12英寸）；

搭載無監(jiān)督遷移學(xué)習(xí)AI算法，無需人工標(biāo)注即可自動識別新型缺陷，縮短新缺陷檢測響應(yīng)時間（從傳統(tǒng)的2周縮短至1天）；

聯(lián)動設(shè)備控制系統(tǒng)，當(dāng)缺陷率超過閾值時自動報警，鎖定工藝異常。

人力成本大幅降低：單條產(chǎn)線質(zhì)檢人力投入降低60%；設(shè)備檢測速度達(dá)30秒/片，支持 24 小時不間斷運行，滿足高產(chǎn)能需求。

檢測精度與一致性提升：缺陷檢測整體準(zhǔn)確率達(dá) 99%，其中硬傷類缺陷（如崩邊、裂片）檢出率99.9%，程度損傷類缺陷（如拋光痕、滑移線）檢出率95% 以上，統(tǒng)一檢測標(biāo)準(zhǔn)，消除人工主觀誤差。

出貨良率顯著改善：通過缺陷根因分析優(yōu)化工藝（如調(diào)整拋光壓力、改進(jìn)清洗液配比），出貨良率明顯提升，年減少不良損失超千萬元。

數(shù)據(jù)化質(zhì)量管理體系建成：實現(xiàn)缺陷數(shù)據(jù)全留檔、可追溯，累計存儲 100萬+片硅片缺陷數(shù)據(jù)，為工藝持續(xù)優(yōu)化提供堅實支撐。