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CPU模塊 I/O擴展單元溫度測量擴展模塊通訊模塊功能模塊附件電源模塊

邦納 BSP

關聯(lián)子類： CPU模塊 I/O擴展單元通訊模塊 ...

簡介：產品技術規(guī)格適用于單機自動化的小型 PLC,可以廣泛應用在包裝機械、食品機械、電子及物流等的各個領域，為廣大設備制造商和最終用戶...

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邦納 SHP

關聯(lián)子類： CPU模塊 I/O擴展單元通訊模塊 ...

簡介：PCM-BA基本型控制器利用本身自帶的I/O或少量擴充進行邏輯控制。廣泛應用于高性價比的機械設備，如包裝設備、紡機設備、材料處理、塑料...

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邦納 BLC

關聯(lián)子類： CPU模塊 I/O擴展單元通訊模塊 ...

簡介：BLC智能邏輯控制器是邦納微型控制器，設計靈活，強大，友好，開放，是自動化工程師高性價比控制器產品。從低到高，BLC有不同的選擇。BLC主...

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